Three heating zones BGA Reworking Station of CF-360

1)Three heating zones BGA Reworking Station 2)Special design for tongs,clamp for motherboard 3)IR-heater board is bigger.

Three heating Zone BGA rework station of CF-360

Feature of Chinafix BGA reworking machine:

1,Special design for tongs, clamp notebook’s mainboard easilier.

2,New style of Chinafix Tuyere adopts the design of transmiting flow,it can make the flow and tempreture spreads uniformlier.It adopts the laser cutting and whole-design technology, can keep the uniformity of air quantity and tempreture at any contion,thus increase the successful rate to overhaul chips. Now the added big tuyeres can support more and more chips with big size for reworking.

For the PCB with more components on bottom, turning four corner’s mandril of tuyere can surport it, as the below picture showed:

3.IR-heating board from bottom with bigger area. During the same kinds of the products, our IR-heating board’s size is the biggest.

4. The design of upper tuyere protects chips’ core better. Mesh’s diameter becomes bigger from center to edge, so make heat spread on BGA chip uniformly.

5. Due to the particularity of BGA design, there is more difference of temperature between testing postion of control tempreture and heating postion. At the same setting tempreture, using the chip of different size, BGA chip’s auctual heating tempreture is also different. Because in unit space, the more the quantity of heat, the higher the tempreture. During the design of BGA reworking machine, some products just ignore this point, so that result in lots of problems about exploding.

In all of our products, there is an Air Regulator knob, the way how to use will be introduced in the following introduction. About Air Regulator, “5” is the maximum tap position, “0” is the minmum.

 Working Parameter:

Model	Chinafix CF 360
Solder Type	Leaded Solder/Lead free
SMD Type	Micro bga,BGA,CSP,QFP
PCB Thickness	0.5mm~4mm
PCB Size	W50mm*D50mm~W455*D350mm
Heating Mode/Power (Upper)	Hot flow /800W
Heating Mode/Power (Bottom)	Hot flow /800W
Preheating Mode/Power	IR 2400W
PCB Positioning Mode	Shape or Tongs
Driver Mode	Gear,Rack
Control / Adjusting Mode	Temperature instrument control
Temperature Range	Room Temperature 0~400°C
Max Power	4000W
Power	110V~220V
Dimension	760mm(L)*700mm(W)*600mm(H)
Weight	36KG

Common problems about BGA Welding

1,How to regularize BGA reworking machine and choose the suitable curve?

      BGA chips’ welding is affected by many external environmental factors, such as air temperature,humidity, light air flow in room, thickness of PCB, distribution of PCB cooper, etc. There is not a kind of curve which can be used at any place or any environment to finish all soldering. According to our statistics, only 30% clients can directly use our scheduled curve without any regulation. The room temperature in our factory where we regularize the machine is 25°C.The room is half-closed and in higher air humidity.And the regularized chips are generally north bridge on mainboard of notebook.So,when this problem happened,we must regularize it according to our curve and the actual situation.

     Adjustment method,use north bridge on mainboard of notebook or PC(use the waste board to adjust, but must keep PCB smooth without any shapeless and metamorphism). Suggest not to adjust with the chips of notebook’s graphic card or other samller size ones.Clamp the mainboard being soldered smoothly by tongs.Put the end of temperature measuring wire between chip and PCB,set up the parameter as our provided curve,then start welding.

     First,observe the temperature measured by temperature measuring wire when finishing the fourth stage, the ideal temperature of unleaded curve is about 217°C, the one of leaded curve is about 183°C. The two figure of temperature is the meltering point of unleaded solder and leaded solder. But the solder under chip still doesn’t melt, concerned about reworking,the ideal temperature of unleaded curve is about 235°C, the one of leaded curve is about 200°C,now after melting and recooling, it will reach the idealest strength.

For example of the unleaded soldering:

After finishing the fourth heating stage, the temperature still can’t reach about 217°C,then increase the temperature of the third and fourth heating stage.

Illustration:when the actual measured temperature reaches 205°C,then adjust the upper and bottom heating temperature to 10°C higher individually.If the balance is bigger,actual temperature is 195°C,suggest to increase 30°C of bottom, 20°C of upper. Upper Temperature should not be increased too higher,in case of resulting in stronger thermal shock to chip.

After heating,if the temperature of the fourth stage reaches 217°C, it’s the ideal condition; if beyond 220°C, then observe chip’s temperature before finishing the fifth stage.Lower than 245°C is suitable. If more beyond 220°C,adjust the fifth stage’s temperature lower properly.

2, When welding, the four corners of tuyere bottom always can’t hold out against the mainboard meanwhile, what to do if some corners hold out against components?

      About the bottom tuyere, we have designed corners to be screws to adjust height by turning. According to the difference of four corners, we can adjust four corners’ height flexiblly.

      If some corners hold out against components, we can stagger it for 1-2mm, or turn the middle screwed mandril higher, only support PCB by the middle mandril, now the bottom temperature need be increased about 10°C.

3, What’s the function of  “Air Regulator” button?

    The size of our tuyere is from 28mm to 46mm, in total 5 types. Though using the same temperature setting, but different tuyere, the final heating temperature on chip also varies. The smaller the tuyere, the more the quantity of heat in a same unit, so the higher the temperature of chip. This is a very simple principle, all of welding equipments by hot air keep to this rule. When welding small chip, use the smaller tuyere, adjust the air speed lower by “Air Regulator” button, it can decrease the rate of expanding bridge.

   Of course, the other method is to adjust the distance bewteen tuyere and chip properly, proper adjusting 1-2mm can also decrease the heat of chip.

Three heating zones BGA Reworking Station of CF-360